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学外者利用可能設備一覧

複合ビーム加工観察装置

概要

設備名称 複合ビーム加工観察装置
設置場所 VBL電顕室 (小金井キャンパス)
型式 日本電子(株)製 JIB-4500
概要 【設備の特徴】SEMとFIBとの融合で、試料表面の観察・試料内部の観察・微細加工(電子顕微鏡用試料作製)が一台の装置で可能。また同一チャンバーにSEM、FIBが備えてあることから、試料をFIBにより断面加工後、この試料を大気に曝すことなくSEM像観察を行うことができる。

【主な用途】SEM像観察およびTEM用薄膜試料作製。特に位置精度が求められるデバイス欠陥部位などの薄膜化には必要不可欠。また加工技術を用いて半導体の回路修正も可能。

【基本仕様】
     FIB(集束イオンビーム)
            イオン源:Ga液体金属イオン源
            加速電圧:1~30kV
            倍率  :×100~×300,000倍
            像分解能:5nm(30kV)
     SEM(電子ビーム)
            ビーム源:LaB6
            加速電圧:0.3~30kV
            倍率  :×5~×300,000倍
            像分解能:2.5nm(30kV)
     試料ステージ:
            可動範囲 X軸:76mm、Y軸:76mm、Z軸:5~48mm、T軸:-10~90°
                 R軸(回転):360°
            最大試料サイズ:75mmφ

【注意事項】

利用・予約方法

利用・予約方法 ネットワーク予約
備考欄 予約問合せについては牧 禎(teimaki@cc.tuat.ac.jp 、内線7496)までお願いします。

料金

利用料金 34,000円/日
トレーニング料金 1,400円/時間 Max

管理者情報

管理者 箕田 弘喜
メールアドレス hminodacc.tuat.ac.jp (迷惑メール防止のため「@」が画像になっております。)
URL

管理者研究紹介

研究紹介URL